箱式热风排胶炉
重要用于电子元器件中的MLCC/LTCC/HTCC/氮化铝基板排粘烧结以及陶瓷粉体、陶瓷基板、磁性资料、玻璃粉体、及3D打印后的干燥、固化、排胶、回火、退火、老化、预热和；χ
选件：
全不锈钢炉膛多元空气排蜡；退火固化工业推算机触摸屏质量流量计废气处置
产品特点
用于MLCC/LTCC/HTCC/氮化铝基板等产品在低温中缓慢挥发Binder的工艺，还可实现金属资料及光电子器件排胶工艺，拥有高效热风循环加热器，进口温控？榭匚，大屏幕液晶显示，炉压自动节造以及多种空气组合可控(氮气、氮气+氢气、加湿气) 等职能；可实现工艺编程、存储等特点。
产品详情
| 系列 | 炉膛容积 | 最高温度 | 氧含量 | 压力检测 | 干净度 | 空气 |
| HXF | 125L—1600L | 800℃ | 10ppm | 炉压反馈 | 百级 | Air/N2/O2/H2/Ar |
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